2021下半年有很多要发布上市的新品手机，下半年的很多新品手机发布时间已经公布，那么2021下半年有哪些手机发布呢？下面一起来看看2021下半年手机发布时间表吧~
2021下半年有很多要发布上市的新品手机，下半年的很多新品手机发布时间已经公布，那么2021下半年有哪些手机发布呢？下面一起来看看2021下半年手机发布时间表吧~
一、iPhone13
发布时间：9月14日
苹果将推出的iPhone 13系列具有与iPhone 12相同的屏幕大小。这意味着iPhone 13 mini是5.4英寸，而Apple iPhone 13 Pro Max是6.7英寸，标准的iPhone 13和iPhone 13 Pro Max是6.1英寸。四种型号将继续配备OLED面板。iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max型号将使用Apple Watch Series 6上的LTPO显示技术。LTPO显示支持动态刷新率。iPhone 13 Pro和Pro Max的刷新率可以在60Hz和120Hz之间切换。
二、红魔游戏手机6S Pro
发布时间：9月6日
腾讯红魔游戏手机 6S Pro 将搭载“能上天的黑科技，散热，再进化”，也就意味着该机配备航天级散热技术。红魔游戏手机6S Pro搭载骁龙888 Plus处理器，相比上代骁龙888处理器AI性能提升20%，配合上优化调教，游戏表现力值得期待。蒸汽飞行器上的165意味着红魔游戏手机6S Pro将采用165Hz刷新率，单指500Hz、多指360Hz触控采样率，提升触控屏幕后的反应速度，而高刷屏幕则能带来更加丝滑顺畅的视觉体验。
红魔游戏手机6S Pro将搭iCE6.0多维散热系列以解决散热难题，考虑到上代红魔6 Pro的风扇达到了1分钟2000转，这次红魔6S Pro的离心风扇恐怕转速会更快，而且官方表示采用无刷电机，确保游戏过程中不产生过高的风扇噪音。红魔6S Pro散热面积应该会更高，配合独有的航空铝-冰刃散热设计，有效降低CPU核心温度。
三、vivox70
发布时间：9月9日
从官方曝光的手机渲染图我们可以看到，这一次的vivo X70系列采用了居中挖孔的曲面屏设计，而之前爆料的背面副屏设计，似乎并不准确，因为我们从镜头模组的特写来看，vivo X70系列摄像头右边的区域更像是一块刻字的玻璃板而非副屏。具体的方案到底如何，就得等到发布会当天揭晓了。
官方也透露了vivo X70系列将搭载自研的V1芯片。在媒体沟通会中，vivo执行副总裁胡柏山说到：“V1是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。即将发布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。”
四、小米12
发布时间：预计11月
小米12将会搭载基于5纳米制程工艺的骁龙898处理器，这颗芯片配合LPDDR5、UFS3.1闪存组成安卓三大件，并且辅以MIUI13系统形成更强的协同，安兔兔的理论跑分有望首次突破90万，达到性能天花板。当然，小米12的电池容量大概率是4780毫安并且搭配120W有线、50W无线闪充组合，第三代石墨烯散热等都会让它的续航能力得到充分保障。
小米12采用高占比的LTPO四曲面屏幕，亮屏状态下视觉效果还是挺震撼，居中挖孔的形式无缘屏下摄像头方案确实有些遗憾，但是如果最终能够把2K分辨率、120HZ高刷新率、480HZ触控采样率都安排上的话，那么素质肯定不会差。
五、华为nova9
发布时间：有望于9月29日
华为nova9将搭载4G+鸿蒙Harmony OS2.1系统。此外，该机的标准版将支持66W有线快充，而高版本则将升级到100W快充。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的华为nova9系列正面将采用熟悉的双挖孔曲面屏设计，后置相机模组则将采用类似荣耀50Pro的双环四摄。将依旧搭载麒麟9000旗舰芯片，这是目前华为最强的也是唯一的芯片，但由于众所周知的原因，和刚刚推出的华为P50系列一样，目前仅能支持4G网络连接。
六、小米11TPro
发布时间：预计9月15日
小米将在9月15日举办新品发布会，仅在海外开售，也有消息说是9月23日举行全球新品发布会，业界猜测小米11T系列可能会在9月23日亮相。小米将在此次发布会上推出新旗舰产品，它很有可能是小米11T系列，与10T一样主打海外市场。
小米11T系列共有两款机型，其中小米11T将搭载天玑1200芯片，正面采用一块120Hz刷新率的屏幕，背部采用后置三摄,据称其主摄将从 1 亿像素改为 6400 万像素。而小米11T Pro则将搭载骁龙888移动平台，内置5000mAh大电池以及120W超级快充。
七、红米k50
发布时间：未知
全新的Redmi K50系列将搭载高通下一代顶级旗舰芯片骁龙898，该芯片将在11月左右发布，其首发机型很可能是小米12系列，将采用三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz，其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计，安兔兔跑分可能将首次突破百万。
除此之外，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K50系列将依旧包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三个版本，继续采用开孔全面屏设计，其中顶配版将配备2K级屏幕，并将支持1-120Hz可变刷新率；将后置1亿像素主摄，但具体摄像头数量暂不清楚。除此之外，该机或将支持120W有线快充，整体配置十分强劲。
