2021下半年有很多要发布上市的新品手机,下半年的很多新品手机发布时间已经公布,那么2021下半年有哪些手机发布呢?下面一起来看看2021下半年手机发布时间表吧~
2021下半年有很多要发布上市的新品手机,下半年的很多新品手机发布时间已经公布,那么2021下半年有哪些手机发布呢?下面一起来看看2021下半年手机发布时间表吧~
一、iPhone13
发布时间:9月14日
苹果将推出的iPhone 13系列具有与iPhone 12相同的屏幕大小。这意味着iPhone 13 mini是5.4英寸,而Apple iPhone 13 Pro Max是6.7英寸,标准的iPhone 13和iPhone 13 Pro Max是6.1英寸。四种型号将继续配备OLED面板。iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max型号将使用Apple Watch Series 6上的LTPO显示技术。LTPO显示支持动态刷新率。iPhone 13 Pro和Pro Max的刷新率可以在60Hz和120Hz之间切换。
二、红魔游戏手机6S Pro
发布时间:9月6日
腾讯红魔游戏手机 6S Pro 将搭载“能上天的黑科技,散热,再进化”,也就意味着该机配备航天级散热技术。红魔游戏手机6S Pro搭载骁龙888 Plus处理器,相比上代骁龙888处理器AI性能提升20%,配合上优化调教,游戏表现力值得期待。蒸汽飞行器上的165意味着红魔游戏手机6S Pro将采用165Hz刷新率,单指500Hz、多指360Hz触控采样率,提升触控屏幕后的反应速度,而高刷屏幕则能带来更加丝滑顺畅的视觉体验。
红魔游戏手机6S Pro将搭iCE6.0多维散热系列以解决散热难题,考虑到上代红魔6 Pro的风扇达到了1分钟2000转,这次红魔6S Pro的离心风扇恐怕转速会更快,而且官方表示采用无刷电机,确保游戏过程中不产生过高的风扇噪音。红魔6S Pro散热面积应该会更高,配合独有的航空铝-冰刃散热设计,有效降低CPU核心温度。
三、vivox70
发布时间:9月9日
从官方曝光的手机渲染图我们可以看到,这一次的vivo X70系列采用了居中挖孔的曲面屏设计,而之前爆料的背面副屏设计,似乎并不准确,因为我们从镜头模组的特写来看,vivo X70系列摄像头右边的区域更像是一块刻字的玻璃板而非副屏。具体的方案到底如何,就得等到发布会当天揭晓了。
官方也透露了vivo X70系列将搭载自研的V1芯片。在媒体沟通会中,vivo执行副总裁胡柏山说到:“V1是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。作为自主研发影像芯片,V1芯片开发历时24个月,投入研发人力超300 人,并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。即将发布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。”
四、小米12
发布时间:预计11月
小米12将会搭载基于5纳米制程工艺的骁龙898处理器,这颗芯片配合LPDDR5、UFS3.1闪存组成安卓三大件,并且辅以MIUI13系统形成更强的协同,安兔兔的理论跑分有望首次突破90万,达到性能天花板。当然,小米12的电池容量大概率是4780毫安并且搭配120W有线、50W无线闪充组合,第三代石墨烯散热等都会让它的续航能力得到充分保障。
小米12采用高占比的LTPO四曲面屏幕,亮屏状态下视觉效果还是挺震撼,居中挖孔的形式无缘屏下摄像头方案确实有些遗憾,但是如果最终能够把2K分辨率、120HZ高刷新率、480HZ触控采样率都安排上的话,那么素质肯定不会差。
五、华为nova9
发布时间:有望于9月29日
华为nova9将搭载4G+鸿蒙Harmony OS2.1系统。此外,该机的标准版将支持66W有线快充,而高版本则将升级到100W快充。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的华为nova9系列正面将采用熟悉的双挖孔曲面屏设计,后置相机模组则将采用类似荣耀50Pro的双环四摄。将依旧搭载麒麟9000旗舰芯片,这是目前华为最强的也是唯一的芯片,但由于众所周知的原因,和刚刚推出的华为P50系列一样,目前仅能支持4G网络连接。
六、小米11TPro
发布时间:预计9月15日
小米将在9月15日举办新品发布会,仅在海外开售,也有消息说是9月23日举行全球新品发布会,业界猜测小米11T系列可能会在9月23日亮相。小米将在此次发布会上推出新旗舰产品,它很有可能是小米11T系列,与10T一样主打海外市场。
小米11T系列共有两款机型,其中小米11T将搭载天玑1200芯片,正面采用一块120Hz刷新率的屏幕,背部采用后置三摄,据称其主摄将从 1 亿像素改为 6400 万像素。而小米11T Pro则将搭载骁龙888移动平台,内置5000mAh大电池以及120W超级快充。
七、红米k50
发布时间:未知
全新的Redmi K50系列将搭载高通下一代顶级旗舰芯片骁龙898,该芯片将在11月左右发布,其首发机型很可能是小米12系列,将采用三丛集CPU的设计,其中超大核心频率达3.09GHz,大核心频率为2.4GHz,小核心频率为1.8GHz,其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计,安兔兔跑分可能将首次突破百万。
除此之外,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K50系列将依旧包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三个版本,继续采用开孔全面屏设计,其中顶配版将配备2K级屏幕,并将支持1-120Hz可变刷新率;将后置1亿像素主摄,但具体摄像头数量暂不清楚。除此之外,该机或将支持120W有线快充,整体配置十分强劲。