2021年手机cpu天梯图_2021年手机CPU性能天梯图排行榜

2021年手机cpu天梯图数据更新啦，现在手机的处理器设计都有所不同，很多人在选择手机时对处理器性能也很关注，下面就一起来了解下2021年手机CPU性能天梯图排行榜吧~

一、2021年手机CPU性能天梯图排行榜

1、天玑920/820

8 月 11 日，联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均采用 6nm 工艺制程，定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的升级版，CPU还是两个大核A78和六个小核A55，其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核则维持2.0GHz不变，GPU则继续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，整体性能提升似乎有限，不过官方号称综合游戏性能提升9％。

3、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高，但这些，其实在上期天梯图中都有介绍，所以下面简单提下。

高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。

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骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。

据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。

联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。